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新型散熱材料及其在高功率封裝中的應(yīng)用

04-14

2025

瀏覽量:104

新型散熱材料及其在高功率封裝中的應(yīng)用

隨著芯片功耗的持續(xù)上升,傳統(tǒng)散熱材料(如鋁、銅)在導(dǎo)熱效率、重量、成本等方面逐漸暴露出局限性。因此,如何開(kāi)發(fā)新型散熱材料,提升高功率封裝的熱管理能力,成為行業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)。本文將圍繞新型散熱材料的種類、特點(diǎn)及其在高功率封裝中的實(shí)際應(yīng)用展開(kāi)討論,分析它們?nèi)绾沃π酒醿?yōu)化。

2025-04-14 104次瀏覽
金剛石前沿應(yīng)用來(lái)了:半導(dǎo)體散熱新技術(shù)發(fā)布

02-06

2025

瀏覽量:27

金剛石前沿應(yīng)用來(lái)了:半導(dǎo)體散熱新技術(shù)發(fā)布

1月23日消息,鉆石巨頭戴爾比斯旗下的高科技材料企業(yè)Element Six于1月22日宣布推出了一種應(yīng)用于半導(dǎo)體器件散熱的銅-金剛石復(fù)合材料,為半導(dǎo)體器件的散熱問(wèn)題提供了全新的解決方案。

2025-02-06 27次瀏覽
華為在金剛石半導(dǎo)體散熱領(lǐng)域再次取得重要突破

12-13

2024

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華為在金剛石半導(dǎo)體散熱領(lǐng)域再次取得重要突破

隨著半導(dǎo)體芯片的系統(tǒng)集成向更高密度、更多功能、更大功率和智能化的方向發(fā)展,芯片內(nèi)部高性能高功率處理區(qū)域中單位面積的發(fā)熱量也不斷增加。通常,將芯片內(nèi)的高性能高功率處理區(qū)域稱為熱點(diǎn)區(qū)域。熱點(diǎn)區(qū)域作為芯片內(nèi)的主要熱源,若熱點(diǎn)區(qū)域的溫度較高,會(huì)導(dǎo)致芯片總體性能較差。金剛石以其低介電常數(shù)、高導(dǎo)熱率以及良好的機(jī)械性能等優(yōu)勢(shì),被廣泛用于散熱材料。

2024-12-13 173次瀏覽
金剛石線鋸的生產(chǎn)以及切割對(duì)象

08-25

2024

瀏覽量:79

金剛石線鋸的生產(chǎn)以及切割對(duì)象

金剛石線鋸常用于切割多種材料,以下為常見(jiàn)的切割對(duì)象:

2024-08-25 79次瀏覽
重達(dá)2492克拉!世界第二大鉆石

08-23

2024

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重達(dá)2492克拉!世界第二大鉆石

財(cái)聯(lián)社消息,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三(8月21日),加拿大盧卡拉鉆石公司(Lucara Diamond)宣布,其在博茨瓦納的一個(gè)礦場(chǎng)發(fā)現(xiàn)一顆重達(dá)2492克拉(約498.4克)的鉆石。這是迄今為止出土的第二大天然鉆石。英為財(cái)情行情數(shù)據(jù)顯示,盧卡拉公司在瑞典斯德哥爾摩交易所交易的股票今日一度漲超80%,截至發(fā)稿,漲超45%。

2024-08-23 55次瀏覽
金剛石的散熱特性及其應(yīng)用

04-19

2024

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金剛石的散熱特性及其應(yīng)用

在微電子器件中,單晶金剛石的導(dǎo)熱性能非常突出,可以大大提高微電子器件的工作性能和穩(wěn)定性。散熱的基本原理是將芯片產(chǎn)生的熱量通過(guò)散熱器傳導(dǎo)到周圍環(huán)境中,以保證芯片正常工作。金剛石散熱器的導(dǎo)熱性能超過(guò)了傳統(tǒng)散熱材料,可以大大提高散熱器的傳熱效率,讓熱量迅速?gòu)男酒袀鬟f出去,從而保障芯片的正常工作。

2024-04-19 213次瀏覽
談磨論道|金屬與陶瓷在磨具中的復(fù)合

06-25

2024

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談磨論道|金屬與陶瓷在磨具中的復(fù)合

簡(jiǎn)單說(shuō)明了陶瓷和金屬?gòu)?fù)合結(jié)合劑的優(yōu)點(diǎn)以及未來(lái)復(fù)合結(jié)合劑發(fā)展的重點(diǎn)方向。

2024-06-25 105次瀏覽
新技術(shù)突破:厘米級(jí)導(dǎo)電高韌金剛石復(fù)合材料問(wèn)世

03-01

2024

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新技術(shù)突破:厘米級(jí)導(dǎo)電高韌金剛石復(fù)合材料問(wèn)世

近日,鄭州大學(xué)楊西貴教授的研究團(tuán)隊(duì)取得了一項(xiàng)重要突破,成功開(kāi)發(fā)出厘米級(jí)尺寸的導(dǎo)電高韌金剛石復(fù)合材料(Diaphene)。這一創(chuàng)新成果以“Centimeter-sized diamond composites with high electrical conductivity and hardness”為題,于2月20日在《PNAS》雜志上發(fā)表。

2024-03-01 86次瀏覽
華為在芯片—金剛石散熱領(lǐng)域取得重大突破

03-01

2024

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華為在芯片—金剛石散熱領(lǐng)域取得重大突破

近年來(lái) IT 技術(shù)飛速發(fā)展,越來(lái)越多的器件被要求封裝在更小的空間內(nèi),并且運(yùn)算速度對(duì)器件的工作頻率提出了更高的要求,使得電子器件在工作時(shí)的熱流密度迅速升高,從而溫度也會(huì)不斷升高。這需要采取有效的散熱措施。

2024-03-01 120次瀏覽
各類研磨工具詳細(xì)介紹

12-06

2023

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各類研磨工具詳細(xì)介紹

在研磨和拋光中,磨粒在工件和研磨體之間滾動(dòng),通常在研磨液中進(jìn)行。在能量約束磨料加工中,磨粒被加速?zèng)_向工件材料,并將顆粒沖出表面。第四種主動(dòng)機(jī)制是用較大的力但持續(xù)的壓力將工具壓到工件上。振動(dòng)磨削和珩磨被認(rèn)為主要是力約束過(guò)程

2023-12-06 369次瀏覽
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