04-14
2025
瀏覽量：104
隨著芯片功耗的持續上升，傳統散熱材料（如鋁、銅）在導熱效率、重量、成本等方面逐漸暴露出局限性。因此，如何開發新型散熱材料，提升高功率封裝的熱管理能力，成為行業關注的重點。本文將圍繞新型散熱材料的種類、特點及其在高功率封裝中的實際應用展開討論，分析它們如何助力芯片散熱優化。
2025-04-14 104次瀏覽
02-06
2025
瀏覽量：27
1月23日消息，鉆石巨頭戴爾比斯旗下的高科技材料企業Element Six于1月22日宣布推出了一種應用于半導體器件散熱的銅-金剛石復合材料，為半導體器件的散熱問題提供了全新的解決方案。
2025-02-06 27次瀏覽
12-13
2024
瀏覽量：173
隨著半導體芯片的系統集成向更高密度、更多功能、更大功率和智能化的方向發展，芯片內部高性能高功率處理區域中單位面積的發熱量也不斷增加。通常，將芯片內的高性能高功率處理區域稱為熱點區域。熱點區域作為芯片內的主要熱源，若熱點區域的溫度較高，會導致芯片總體性能較差。金剛石以其低介電常數、高導熱率以及良好的機械性能等優勢，被廣泛用于散熱材料。
2024-12-13 173次瀏覽
08-25
2024
瀏覽量：79
金剛石線鋸常用于切割多種材料，以下為常見的切割對象：
2024-08-25 79次瀏覽
08-23
2024
瀏覽量：55
財聯社消息，當地時間周三（8月21日），加拿大盧卡拉鉆石公司（Lucara Diamond）宣布，其在博茨瓦納的一個礦場發現一顆重達2492克拉（約498.4克）的鉆石。這是迄今為止出土的第二大天然鉆石。英為財情行情數據顯示，盧卡拉公司在瑞典斯德哥爾摩交易所交易的股票今日一度漲超80%，截至發稿，漲超45%。
2024-08-23 55次瀏覽
04-19
2024
瀏覽量：213
在微電子器件中，單晶金剛石的導熱性能非常突出，可以大大提高微電子器件的工作性能和穩定性。散熱的基本原理是將芯片產生的熱量通過散熱器傳導到周圍環境中，以保證芯片正常工作。金剛石散熱器的導熱性能超過了傳統散熱材料，可以大大提高散熱器的傳熱效率，讓熱量迅速從芯片中傳遞出去，從而保障芯片的正常工作。
2024-04-19 213次瀏覽
06-25
2024
瀏覽量：105
簡單說明了陶瓷和金屬復合結合劑的優點以及未來復合結合劑發展的重點方向。
2024-06-25 105次瀏覽
03-01
2024
瀏覽量：86
近日，鄭州大學楊西貴教授的研究團隊取得了一項重要突破，成功開發出厘米級尺寸的導電高韌金剛石復合材料（Diaphene）。這一創新成果以“Centimeter-sized diamond composites with high electrical conductivity and hardness”為題，于2月20日在《PNAS》雜志上發表。
2024-03-01 86次瀏覽
03-01
2024
瀏覽量：120
近年來 IT 技術飛速發展，越來越多的器件被要求封裝在更小的空間內，并且運算速度對器件的工作頻率提出了更高的要求，使得電子器件在工作時的熱流密度迅速升高，從而溫度也會不斷升高。這需要采取有效的散熱措施。
2024-03-01 120次瀏覽
12-06
2023
瀏覽量：369
在研磨和拋光中，磨粒在工件和研磨體之間滾動，通常在研磨液中進行。在能量約束磨料加工中，磨粒被加速沖向工件材料，并將顆粒沖出表面。第四種主動機制是用較大的力但持續的壓力將工具壓到工件上。振動磨削和珩磨被認為主要是力約束過程
2023-12-06 369次瀏覽
全國服務熱線
137-8615-8574
關注我們
